通常のパターニングでは作成不可能な「L/S=5μm」レベルの微細パターンを作成できました！
回路基板事業とフォトマスク事業で社内コラボした製造事例です。 通常のパターニングの場合、フォトマスクを使用してパターニングを 行いますが、今回はフォトマスクを描画する為の描画装置で直接、 フォトレジストを塗布した基板に描画し感光させてパターニング。 結果、通常のパターニングでは作成不可能な「L/S=5μm」レベルの 微細パターンを作成することができました。 【事例概要】 ■L/S：5μm狙い→L=4.7μm/S=5.1μm ■膜仕様：下地からCu2μm/Ni0.5μm/Au1μm（総厚3.5μm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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