16種類の照射プロファイルを任意設定！多彩なレーザスポット形状をワークに合わせて選択可能！
『CBシリーズ』は、部分はんだ付けの品質改善・効率化・省人化を サポートするコンパクト接合レーザです。 筐体のコンパクト設計により、設置場所を選ばず搭載装置の 小型化・卓上化を実現。伝送光ファイバと光学部品の組合せにより、 加工条件に応じた好適なレーザスポット径・形状が選択可能です。 照射条件の設定により、はんだ付け・樹脂溶着など多彩な用途に ご使用いただけます。 【特長】 ■高反射材(銅や金)など、加工対象に合わせた好適波長が選択可能 ■高効率・高品質なはんだ付けを実現 ■加工条件に応じた好適なレーザスポット径・形状が選択可能 ■放射温度計が接続可能で、ワークの過熱・焦げが抑制できる ■設置場所を選ばず搭載装置の小型化・卓上化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【短波長(青色)レーザの特長】 ■高反射材の銅や金に対し、吸収率が赤外レーザよりも数倍高い ■はんだ付けするランドに対して低出力で加熱可能 ■ランドからの反射光が少なく周辺部品に対して低ダメージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■局所加熱の特長を活かした弱耐熱部品や微小箇所の手はんだ部品の自動化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
製造現場では、人材不足により自動化とともに生産性向上、効率化が求められ、 さらに品質向上や環境への取り組みなど幅広い対応が求められています。 しかし、独自にカスタマイズされ複雑化した既存システムが効率化やＤＸ化を妨げるなど、 取り組みが進まないのが現状です。 パナソニック プロダクションエンジニアリングでは、 こうしたさまざまな課題を長年培った技術力と提案力で解決します。