実装不良、装置が動かない・エラー表示・通信が出来なくなった。。改善いたします。
プリント基板は部品不良、経年劣化、振動、温湿度等の影響により様々な不具合が発生してきます。 基板上のどこが原因で発生しているのか？不良発生個所を特定し、部品の調達から交換まで、長年のキャリアと豊富な知識、専用設備を駆使して修理いたします。 ご希望の際は予防保全として消耗部品の交換も致します。 一部焼損してしまった基板のパターン修復も対応可能です。 また、実装不良が発生し1枚だけ修正したい、リワークに割く工数が取れない、難易度が高いなど、リワークにお困りの際は弊社の方で短納期・高品質な修理を施しまして、基板・部品を廃棄する事なく救済いたします。 IR装置、リワーク装置を使用し、部品（LED、コネクタ、実装部品の全て）の追加実装、後付けも表面実装部品、挿し部品すべて対応可能です。 ご相談下さい。
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企業情報
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。