300mm(12インチ)ウェーハ対応の半導体製造向けクリーンオーブン
『SO2-12-F』は、FPD製造装置のベストセラー、枚葉式クリーンオーブンの 技術を取り入れた半導体製造向けのクリーンオーブンです。 300mm(12インチ)FOUP対応で全自動での運用が可能。50枚/1チャンバーの 処理が可能で、2チャンバーまでの増設ができます。 ポリイミドキュアなどの低温処理で高スループット、短タクトタイムを実現します。 【特長】 ■FOUP対応全自動クリーンオーブン ■最大50枚/チャンバー ■1台のロボットで2チャンバーに対応 ■1チャンバーあたり2FOUPで運用 ■2枚葉搬送ロボットによる高効率ウェーハ搬送 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(抜粋)】 ■本体寸法(mm)：3300(W)×3105(D)×2200(H) (2チャンバー仕様) ■加熱方式：熱風循環方式 ■ヒータ：シーズヒータ ■使用温度範囲：70～450℃ ■均熱長(mm)：500 ■ウェーハサイズ(mm)300 ■処理枚数：50枚/バッチ ■I/Oポート：2または4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■(ポリイミド)キュア、脱水 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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