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固相拡散接合とは

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最終更新日:2021年02月02日

株式会社WELCON 本社
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複雑な微細三次元構造体を製作可能!航空宇宙や化学プラントなど多数分野で実績があります

固相拡散接合とは、接合させたい材料同士を直接接合する方法で、 溶接やろう付という手法とは大きく異なります。 接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し、 接合する技術であり、材料を溶かさず、固体のまま、接合すること によって、実現可能な製法、機能の幅が広がります。 固相拡散接合という製法によって、マイクロチャンネル構造をもった 流体デバイス、複雑な微細三次元構造体を製作することができます。 【特長】 ■薄板の積層接合が可能 ■母材並みの接合力が得られる ■複雑な中空部品を製作できる ■変形の小さい精密な接合が可能 ■異種材料の接合が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    その他電子部品熱交換器空調
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固相拡散接合とは

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  • 関連リンク - https://www.welcon.co.jp/core/diffusion-bonding.ht…

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基本情報

【拡散接合部の面積増加の過程】 ■加熱前 ■接合面の凹凸が変形する過程 ■粒界の移動および空隙が消失する過程 ■体積拡散により空隙が消失する過程 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例

【実績関連分野の一例(抜粋)】 ■航空宇宙 ■化学プラント ■印刷機 ■燃料電池 ■電子デバイス ■半導体製造装置 ■情報通信・アンテナ など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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この製品に関するニュース(1)

固相拡散接合とは【株式会社WELCON】

  • 製品ニュース

複雑な微細三次元構造体を製作可能!航空宇宙や化学プラントなど多数分野で実績があります 固相拡散接合とは、接合させたい材料同士を直接接合する方法で、 溶接やろう付という手法とは大きく異なります。 接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し、 接合する技術であり、材料を溶かさず、固体のまま、接合すること によって、実現可能な製法、機能の幅が広がります。 固相拡散接合という製法によって、マイクロチャンネル構造をもった 流体デバイス、複雑な微細三次元構造体を製作することができます。 【特長】 ■薄板の積層接合が可能 ■母材並みの接合力が得られる ■複雑な中空部品を製作できる ■変形の小さい精密な接合が可能 ■異種材料の接合が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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微細拡散接合技術で高性能、小型軽量、熱対策部品提供、省エネ化へ貢献。 単なる接合だけではなく、構造設計、熱流体設計等のワンストップショッピングが可能。1品モノの試作から大量生産まで対応。 微細三次元構造体、面接合、薄板の積層接合、異種材の接合が可能。3D積層構造体・3Dプリンターの試作品の量産化に。 中空部品、微細三次元構造体、微細な流路を持つ高耐圧・高効率熱交換器・高効率ヒートシンク、リアクター・ミキサーなどへ適用。 自動車、医療機器、半導体製造装置、食品設備、特殊検査装置、電力、電気・電子部品等、業界を問わず多くのソリューションの経験と提供実績。 詳細はお問合せください。

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