コンパクトな筐体に2枚のNVIDIA T4が搭載するエッジAIコンピューティングプラットフォームで高度な推論性能AIシステム。
【コンパクトな筐体に2枚のNVIDIA T4搭載】 幅225mm×奥行292mm×高さ140mmのコンパクトな筐体に、GPUメモリ16GB(GDDR6) 実装し、Turing世代アーキテクチャのNVIDIA T4を2枚搭載するボックス型コンピューター。 GPUボード1枚当たり70Wとワット当たりのパフォーマンスに優れ、エッジコンピューティングで求められるナノ秒単位の精度の高速処理が実現。 【エッジAIコンピューティングプラットフォームを実現】 クラウドと産業制御システムのネットワーク間で行き交うデータを一次処理し、必要なデータのみを通信することで「通信コストを削減」し、耐環境性に優れた筐体によって工場などの現場への設置を実現。「レイテンシの向上」によりリアルタイム処理を実現。 推論エンジンには「NVIDIA T4 TensorコアGPU」を搭載。FP32からFP16、INT8、さらにはINT4の精度に対応する性能を備え、CPUの最大40倍のパフォーマンスを発揮。 セキュリティ監視、DX、外観検査装置などの装置/システムといった高度な推論性能が要求されるAIシステムに適した性能となっています。
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基本情報
【基本仕様】 ・ Turing世代GPU「NVIDIA T4」を2枚搭載 ・ PoEポート×6基 ・ LANポート×3基 ・ USB3.0ポート×6基 ・ COMポート×2基 ・ 19V～36V DC-in ・ 280W(24V)ACアダプター付属 ・ 16 DIO(8 DI、8 DO)装備 ・ 2.5"リムーバブルディスク×1基搭載可能 【ハイエンドGPUを冷却し安定動作させる、優れた排熱機構】 小型の筐体にパッシブ冷却のNVIDIA T4を実装するには、十分に排熱できるエアフローが必要です。GPUの温度が高くなると、サーマルスロットリングが働き、処理速度の低下を招くことがあります。「EDG-INT4-G2」は、NVIDIA T4から発生する熱を効率良く外気へと送り出すGPU用ブロアファンとメッシュ構造の排熱口を実装することで、安定動作を可能にしています。
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用途／実績例
【エッジAIコンピューティングプラットフォームを実現】 クラウドと産業制御システムのネットワーク間で行き交うデータを一次処理し、必要なデータのみを通信することで「通信コストを削減」し、耐環境性に優れた筐体によって工場などの現場への設置を実現。「レイテンシの向上」によりリアルタイム処理を実現。 推論エンジンには「NVIDIA T4 TensorコアGPU」を搭載。FP32からFP16、INT8、さらにはINT4の精度に対応する性能を備え、CPUの最大40倍のパフォーマンスを発揮。 セキュリティ監視、DX、外観検査装置などの装置/システムといった高度な推論性能が要求されるAIシステムに適した性能となっています。
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企業情報
ナラサキ産業株式会社「機能材料課」では、高機能材料受託加工を 手掛けております。 取扱い材料は「5つのカテゴリー」より １．セラミックス／ガラス ２．金属 ３．エンジニアリングプラスチックス ４．カーボン ５．表面処理 幅広く対応しており、当社に製作図面1枚頂ければ、完成加工品として様々な材料や表面処理をワンストップで提供させて頂きます。 汎用から特殊材料まで、高精度、微細、放電、レーザー加工や電子ビーム溶接、またコーティングや精密洗浄、ブラスト処理といった表面処理まで対応致します。 特に強みを発揮するのはセラミックスの高精度且つ短納期加工です。 従来数ヶ月要する納期を焼成済みの材料より機械加工する事でセラミックス短納期対応を実現。 ホトベールといったマシナブルセラミックス、またファインセラミックスであるアルミナ・ジルコニアだけでなく炭化珪素・窒化珪素・窒化アルミといった非酸化物セラミックスも含めたセラミックス全般に対応致します。海外製セラミックスでのコストダウン提案等、海外商材にも積極的に取り組んでおります。 数量1個からの試作開発案件から量産まで様々な受託加工に対応可能です。