SiC・GaN基板をCARE法で加工します！
『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、 デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。 加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■原子レベルの平坦性が得られる ■加工ダメージ（内部の潜傷）を除去可能 ■リーク電流を低減できる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【CARE法の特長】 ■加工能率が高く、コストを低減 ■砥粒を使わず、傷や変質層が残らない→歩留まり100% ■原子レベルの超平坦性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社は、SiC・GaN基板加工、その他基板加工、半導体CMP研磨パッド加工、金属加工、 SiC・GaN基板販売、半導体CMP研磨パッド加工装置製造、パッド検査装置製造、 AlNテンプレート基板製造などを行っております。 また、SiC・GaN基板の研磨をCARE法で行っております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
