実装基板の半田検査に最適。斜め方向からの観察も可能。
＜仕様＞ ・X線装置：90kV 焦点：5μm ・テーブルサイズ：400×350mm ・傾斜角度：0～60度 ・倍率：10～160倍 ＜特長＞ ・メンテナンスフリーな密閉管型マイクロフォーカスを搭載。 ・画像表現能力が高く、歪みの無い鮮明な画像が得られるフラットパネル型センサを搭載。 ・傾斜撮影により斜め方向から観察可能。また、傾斜撮影時は観察ポイントを逃さない追従機能を装備。 ・BGAボイド計測ソフト搭載。 ・PC画面上ですべて操作できる快適なユーザインタフェース ・設置場所を選ばないコンパクト設計
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基本情報
実装基板の半田検査に最適なシステム。フラットパネルセンサの搭載で、歪みのない鮮明な画像が得られます。センサが60度まで傾斜し、斜め方向からの観察が可能です。優れたユーザインタフェースにより簡単で効率的な検査が可能です。
価格情報
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納期
※お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
・実装基板の半田検査 ・BGAのボイド計測 ・その他 幅広い用途に使用可能です
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企業情報
25.4月より会社名変更となりました。[旧：東芝ITコントロールシステム株式会社] 弊社は、国内外の様々な分野で、X線非破壊検査システムの設計、製造、販売、およびサービスを提供しています。車載機器、民生機器、研究機関など、多岐にわたるお客様のニーズに応え、課題解決に取り組んでいます。最新の技術と豊富な経験を活かし、優れたソリューションを提供することで、お客様の課題解決に応え続けます。
