ウェアラブルデバイスの小型化・薄型化を実現する低消費電力の不揮発性メモリ
MB85RS1MTは、3.09 x 2.28 x 0.33mmの小型サイズです。両者を実装面積で比較すると、WL-CSPはSOPの約23%に相当し、約77%の実装面積の削減が可能です。 さらに、本小型パッケージは、クレジットカードの約半分となる0.33mmの薄さを実現しており、実装体積比ではSOPの約95%の体積を削減することができます。 リアルタイムログ・データの記録が頻繁に発生するウェアラブルデバイスへ本FeRAMを導入することで、バッテリーの寿命延長あるいは小型化することが可能になります。 ■主な仕様 ・製品名： MB85RS1MT ・メモリ容量（構成）： 1Mビット（128K x 8ビット） ・インタフェース： SPI （Serial Peripheral Interface) ・動作電源電圧： 1.8V～3.6V ・書込み/読出し保証回数： 10兆回 ・データ保持特性： 10年（＋85℃） ・パッケージ： 8ピンWL-CSP、8ピンSOP
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基本情報
1MビットFeRAM「MB85RS1MT」製品の8ピンのウェハーレベル・チップサイズパッケージ（以下、WL-CSP）は、従来の8ピン SOPパッケージ（以下、SOP）と比べ、実装面積が約23%、薄さが約5分の1とSPIインタフェースの1MビットFeRAMとしては業界最小クラスとなる小型サイズです。 WL-CSPのFeRAMは、ウェアラブルデバイス向けに最適なメモリです。アプリケーション本体のボディサイズの小型・薄型化に寄与するとともに、書込み時の消費電力量が極めて少ないFeRAMは、バッテリー寿命の延長に貢献します。
価格帯
納期
用途／実績例
■ウェアラブルデバイス向けに最適なメモリ FeRAMの特長のひとつが、「低消費電力」です。同じ不揮発性メモリの汎用EEPROMと比較すると、データの書込み時間が短いため、書込み時の消費電力量を大幅に減らすことができます。したがって、リアルタイムログ・データの記録が頻繁に発生するウェアラブルデバイスへ本FeRAMを導入することで、バッテリーの寿命延長あるいは小型化することが可能になります。
詳細情報
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MB85RS1MTのWL-CSPは、3.09 x 2.28 x 0.33mmの小型サイズです。両者を実装面積で比較すると、WL-CSPはSOPの約23%に相当し、約77%の実装面積の削減が可能です。
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FeRAMの特長のひとつが、「低消費電力」です。同じ不揮発性メモリの汎用EEPROMと比較すると、データの書込み時間が短いため、書込み時の消費電力量を大幅に減らすことができます。
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企業情報
当社は、高機能の電子機器に欠くことのできない高品質・高性能の メモリLSIを、永年にわたって提供しています。 近年、小型化、高性能化、低消費電力化のメモリ製品を提供するとともに、 メモリを組み合わせた適切なソリューションも提案しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
