最大8インチ対応角基板まで対応可能 セミオートアライメント対応露光装置
ズースマイクロテック MA/BA GEN4 は最大８インチ角基板まで対応可能なセミオートアライメント対応の露光機です。MEMS、光学部品の製造、化合物半導体などのR&D、少量生産用途に対して最適な装備を備えています。最適化されたアライメントマーク観察光学系と画像処理機能によりバラツキの少ないアライメントが行えます。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
・対応基板サイズ MABA6 : 小片～最大φ150mm MABA8 : 小片～最大φ200mm ※150×150,200×200mm対応はオプション ・露光モード コンタクトソフト, ハード, バキューム プロキシミティ露光ギャップ: 1~300μm オプションフラッド露光分割露光 ・露光光学系 波⾧ UV400 350~450nm UV300 280~350nm UV250 240~260nm 光源 光源水銀ランプ350W 水銀キセノンランプ500W UV-LED ( i, h, g線対応) 面内照度均一性: ±2.5% ・アライメント方式 TSAアライメント(表面アライメント) BSAアライメント IRアライメント(オプション) ・アライメントモード マニュアルアライメント オートアライメント(オプション) DirectAlign(オプション) ・オプション機能 小片基板用対物レンズ 赤外光アライメント ボンドアライメント SMILE(ウェハーレベルレンズインプリント及びスタック)
価格帯
納期
用途／実績例
MEMS アドバンスドパッケージ 3次元パッケージング 化合物半導体 パワーデバイス 太陽光発電 ナノテクノロジー ウエハレベルオプティクス
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
弊社は、兼松株式会社のグループ企業として、1982年に、海外から輸入された半導体製造設備の販売及びメンテナンスサービスを専門とする技術商社としてスタート致しました。昨今は、お客様の幅広いご要望にお応えする為に、製造設備のみならず、部品、部材、サブシステムなどの海外製品をお客様にご安心してお使い頂けるよう心掛けてまいりました。 商社でありながら、企画、開発、設計、製造を担当する技術部の充実を図り、技術的なトータルソリューションをご提案し、国内外のお客様へビジネスをグローバルに展開しております。 今後、新たな付加価値やサービスをエレクトロニクス技術商社としてご提供し、お客様と共に成長する企業であり続けたいと考えております。
