薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能！
『フッ素樹脂基板』は、フッ素樹脂含浸ガラスクロスなどを基材とした プリント配線板です。 誘電率、誘電正接が非常に小さく、良好な高周波特性を有しているため、 高周波機器向けの用途に用いられています。 当社では、薄板、小型などのニーズに合わせた製品をご提供いたします。 【特長】 ■高周波特性（比誘電率・誘電正接）に優れる ■薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能 ■ニーズに合わせた製品をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板の設計・製造はお任せください！＜三和電子サーキット会社案内＞
企業情報
三和電子サーキットは、身近にある、スマ−トフォン、カーナビゲ−ション、パソコンから無線、 ETCや車載機器、医療用機器等の生活の様々な場面で使用されるプリント配線板を制作しています。 当社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始し、 基板グループ会社4社で生産・販売を展開後、2004年に基板グループ各社を統合し 三和電子サーキット株式会社として新たに事業部制で出発をいたしました。 この間、取引先様のご指導、ご愛顧により半世紀以上にわたり、プリント配線板専業会社として、 プリント配線板の進歩と共に発展、成⻑させて頂いたことに感謝いたします。 今後ともご支援、ご愛顧賜りますようお願い申し上げます。