幅広い分野の電気・電子部品に使える汎用ポッティング樹脂です。アミン硬化により常温での硬化が可能です。
E-1 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低弾性率、耐クラック性、在庫品のため少量・短納期可 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■推奨硬化条件：25℃ x 24h ※E-1は硬化剤が劇物に指定されておりますので取扱いにはご注意ください。 ※詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
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株式会社寺田は、電子デバイス・化成品を中心として、様々な産業分野に 自社製品と商材をご提供して参りました。 樹脂・接着技術と電子業界での長年のノウハウを駆使して 日本、世界、そして地球に貢献いたします。