小型化が進むパワーデバイスに適した大電流基板！
『異型銅厚共存基板』は、同一層に300μmの厚銅箔と70μmの薄銅箔を 共存させ、途中で切り替えることができる大電流基板です。 組立工数や部品点数の削減を実現。 小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも好適です。 【特長】 ■300μmと70μmを途中で切り替え可能 ■300μmと70μmは入り組んでいてもOK ■銅インレイの組み合わせ可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【仕様】 ■銅箔厚：同一層に300umと70umの共存 ■層数：2～6層（※銅箔の組合せにより異なる） ■板厚：1.3～3.5mm ■その他：IVH対応可、400,500及び240um以下の銅箔厚との組合せ可 ■規格：UL取得済み ■銅インレイ：対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（3）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
大陽工業株式会社 プリント回路カンパニーでは、高放熱基板や大電流基板を始めとしたプリント配線基板の開発・設計・製造・販売を手掛けております。 物作りの原点を大切に、人の為にお役に立つ事の喜びを感じ、 事業を通じて成長を目指しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。