半導体装置で使用される実装機(マウンター)を使用してテープ・シールを高速・高精度で供給を実現した搬送機で自動化に貢献します！
FILM FEEDERと実装機(マウンター)との組み合わせによって、今まで手作業（貼合）で行っていたテープ・シールを搬送する事が可能になりました！ 実装機(マウンター)一つで電子部品実装のみではなく、シール・テープといったワークのピックアンドプレースまで可能です。 FILM FEEDERは、ヤマハ発動機製マウンタに接続し、PETフィルム上に 搭載されている粘着ワークまたは、非粘着ワークを高速に、かつ安定して個別に搬送、剥離する装置です。 供給可能なワークを簡単にまとめておりますので、 是非一度ご確認ください。 【特長】 ■ワークを剥がしながら吸着(台紙上で吸着） ■同時吸着方式 ■ベースフィルム上で剥離・吸着 ■糊面を傷めず貼付け ■微細・極小・コシが無いワークの剥離・吸着 【対応テープ】 ■異形テープ ■極端に細いテープ ■コシが無いテープ ■スポンジ/多孔質 ■金属部品 ■非粘着テープ ■ポリミドテープ ■微細テープ ■極小テープ ■両面テープ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■シール加工メーカと協業により材料加工からのご提案が可能 ■ヤマハ発動機製 マウンタ YS12P検証用フィルムフィーダー32mm幅104mm幅 所持 ■テストワーク製作～貼付け実験検証を行える体制が整備 【装置仕様事例】 ■通常の基板へのポリイミド・両面テープ実装、フレキシブル基盤への実装等、現在貼合を行っているものの自動化 【ワーク使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼付 ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリ(導光体、拡散フィルムなど） ■実装基板へのPI等の貼付け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では、「計測制御技術」と「精密機器部品の設計・組立技術」という2つの強みを活かし、新しい価値を創造するモノづくりに力を入れています。 パイオニア企業として長らく技術を蓄積してきた青果物非破壊検査機器の分野では、果物の糖度を中心とした従来の計測から、野菜内部の腐り・空洞・褐変の検査などへと対象領域を拡大。形状・品質にばらつきがある青果物を、過酷な使用条件でも正確に検査できる機械を開発することで、日本の農業における青果物内部の品質保証に大きく貢献しています。 また、電子部品実装の分野では、30年以上に渡ってテープフィーダーや表面基板実装のOEM・ODM生産を行っており、少量多品目から量産まで柔軟に対応できる生産設備を整えているのが特長です。また、最近では長年の技術と経験を活かし、基板実装の省力化を実現するオリジナルのスプライシング治具を開発。すでに多くの企業から問い合わせが寄せられるなど、市場から高い評価を受けています。