ExaMaxはコストを最適化した差動専用高速(25Gbps以上)バックプレーン用コネクタです。
【製品概要】 嵌合部は雌雄同形状のデザインを採用しており、嵌合挿抜力の低減、嵌合時の座屈リスクを最小化。また優れたSI性能を持っています。 バーティカル、ライトアングル以外もメザニン、直交タイプ、IOタイプがあります。 56Gbpsに対応した製品もリリースしております。また現在112Gbps対応 の製品を開発しています。 【特徴】 ■多くの業界規格に準拠 ■各列に低速用ピンがあります(ショート検出、グランド、パワー等用) ■12ペア～96ペアバリエーションあり ■ガイドモジュールあり ■嵌合部はビームツービーム構造 ■基板挿入側はプレスフィットピン ■SIシミュレーションモデル、レポート提供可能 【利点】 ■全シリーズ下位互換性(伝送速度)あり ■コスト最適化 ■低嵌合挿抜力 ■56Gbps伝送特化
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基本情報
＊詳細はAmphenol CS Webサイトにて閲覧可能です。 https://www.amphenol-cs.com/ ＊詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
〇バックプレーン用コネクタ
企業情報
伯東株式会社は、エレクトロニクス専門商社・技術サービスを提供する 技術商社・化学工業薬品メーカーとして、個々のニーズの見極めから 人と技術が共生する豊かな未来を創造しています。 当社は1953年11月に、水晶原石の輸入・販売を手がける商社として設立。 「伯東」とは、水晶の原産地である伯剌西爾 (ブラジル) の「伯」と 東京の「東」の頭文字をとり命名されたもので、この社名には ブラジル・東京を結ぶだけではなく、広く世界を結ぶ国際商社として 成長していこうという熱い思いが込められています。 【イプロス掲載メーカー／製品群】 旭化成／センサー、ホール素子・IC Crystal IS（クリスタルアイエス）／UVC（深紫外線）LED IMPINJ（インピンジ）／RAIN RFID機器・システム・ソフトウェア
