鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工を扱っています。
ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様に まずは試作から対応させて頂きます。 今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹介致します。 当方は試作加工をメインとしていますので、小ロットでの対応が可能です。 ワークサイズやバンプ径等に制約もありますが、お気軽にご相談頂ければと思います。
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基本情報
弊社では、実装用AuバンプやCuバンプの他にはんだバンプの加工も扱っています。 主に鉛フリーのボールバンプ搭載加工、印刷法によるバンプ搭載加工を扱っています。 実装テスト等の試作案件があればお気軽にご相談ください。 当方で基板から用意、基板ご支給のどちらでも対応致します。 また、小ロットの試作対応から申し受け致します。
価格帯
納期
用途／実績例
［ワークサイズと種類］ 4～8インチSiウエハ(12インチは別途相談) その他プリント基板、FPC他 50ミリ～250ミリ 厚み0.2ミリ以上(未満は別途相談) ［はんだ組成］ 各種2元系・3元系鉛フリーはんだ・低融点(Sn/Bi系) 共晶、高融点は別途相談 [バンプ仕様] 印刷法 ピッチ 試作80μm～ 量産125μm～ 搭載法 ピッチ 試作90μm～ 量産150μm～ ボールサイズ 試作φ55μm～ 量産φ70～650μm [概略工程] ボールバンプ：基板支給（製作も可）→受入検査→フラックス印刷→ボール搭載→検査・リペア→リフロー→洗浄・出荷検査→出荷 印刷バンプ：基板支給（製作も可）→受入検査→クリームはんだ印刷→簡易検査→リフロー→洗浄・出荷検査→出荷
詳細情報
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ボールバンプ実装のイメージと上方からのサンプル画像です。リフローまで対応致します。また、場合に拠ってはリフローだけの対応も承ります。
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企業情報
今後は益々、MEMSに代表されます様に、より高精度、より高緻密化が要求されるこの業界に於いて、研究開発部門は必要不可欠になるはずです。 弊社は、長年の培ったノウハウで試作・開発のお手伝いを致します。 電子・光学分野に限らず、あらゆる産業からのお問合せを期待しています。
