印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。
セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。
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基本情報
電子デバイスの小型化に向けた微細印刷回路技術の開発 さらなる微細配線技術 ファイン印刷回路として「Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍ」の印刷回路商品を提供中です。「ファイン印刷回路セラミックス基板」のページをご覧ください。 電子デバイスの小型化ニーズにお応えすべく、更なるファインパターン化の開発を進めています。
価格帯
納期
用途／実績例
スクリーン印刷工法を利用した片面多層セラミックス基板 近年の電子デバイスの高機能化と小型化の両立ニーズに伴って基板の多層化技術へのご要求も高まっています。また小ロット化や短納期化とともに、仕様変更への柔軟対応への重要性も求められています。 従来からの一般的な基板多層化技術は、金型加工されたベース基板をプレス加工で多層化するため、積層基板の枚数分金型の準備が必要でした。 それに対して当社の「スクリーン印刷工法を利用した多層化技術印刷」では、基板加工の金型以外は印刷パターン版を作成することで対応可能です。これにより設計仕様の変更などへの対応が容易になります。
詳細情報
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《当該技術は開発中のため、最新情報はお問合せください》 ファイン印刷パターン(35μm) Ｌ/Ｓ＝３５/３５μｍ
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従来からの一般的な基板多層化技術は、金型加工されたベース基板をプレス加工で多層化するため、積層基板の枚数分金型の準備が必要でした。 それに対して当社の「スクリーン印刷工法を利用した多層化技術印刷」では、基板加工の金型以外は印刷パターン版を作成することで対応可能です。これにより設計仕様の変更などへの対応が容易になります。
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導通スルーホール加工 基板の表裏導通のための導通スルーホールの形成が可能です。 印刷配線技術を応用して「内壁導通仕様」と「穴埋め導通仕様」の選択ができます。 またスルーホール穴径はφ0.2mmまで対応可能です。 微少スルーホール内への導通着膜技術 微少スルーホール内への導通着膜技術 左：穴埋め導通仕様 右：内壁導通仕様
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スクリーン印刷工法にによる多層化技術 下図に「サンプル実例写真(左)」と「イメージ構造図(右)」を示します。 ここでのサンプル事例は次のような仕様で作成されています。 【表層】 導体(Ag系)をスクリーン印刷 【絶縁層(中層)】 ガラス素材をスクリーン印刷（厚膜） 【内層】 セラミックス基板上への印刷回路形成
企業情報
共立エレックス株式会社は、設立後半世紀以上にわたって事業を続けてきた 電子回路用セラミックス基板の専門メーカーです。 当社製品は、携帯電話・パソコン・液晶テレビ・自動車用制御回路・その他 様々な製品の内部搭載電子部品の主要部材として幅広く利用されています。 長年培ったノウハウをもとに、今後も多種多様な変化を遂げていくであろう エレクトロニクス産業界に向け、時代のニーズにあった製品を供給し続け、 より豊かな社会づくりに貢献していきたいと考えております。