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<薄膜金属加工製品向け>欠陥検査装置・欠陥部材除去装置

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CCTECH JAPAN

最終更新日:2025年01月28日

CCTECH Japan株式会社 CCTECH Japan(株)-  日本法人
CCTECH Japan株式会社 CCTECH Japan(株)-  日本法人
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薄膜金属加工製品の欠陥検査・欠陥部材除去を自動化。製造コスト・人件費の削減に

★Prest Kappar(欠陥検査装置) 半導体の検査技術および微細化製品の搬送技術を巧みに使用し、 幅広い薄膜金属加工シートの欠陥検出で活躍。 隣り合った製品同士を比較する独自アルゴリズムにより、レシピ作成も容易に行えます。 ★Razer Kappar(欠陥部材除去装置) 半導体製造工程に使用されるハンドラ搬送技術を使用し、 Prest Kapparにて欠陥検査を終えたのちに使用する欠陥部材除去装置です。 対象ワークに極小のうねりや変形がある場合でも、欠陥部材の自動除去が行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

    外観検査装置欠陥検査装置
トップコラム_20211203_Outline.jpg

<薄膜金属加工製品向け>欠陥検査装置・欠陥部材除去装置

トップコラム_20211203_Outline.jpg
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基本情報

★Prest Kappar ●対応ワーク:銅、ステンレスなどの金属加工製品 (平面加工品) VCM、板バネ等 ●ワークサイズ:寸法:~300x600mm (オプションにより300x600mm以上も可能) ●厚さ:10um ~500um ●欠陥タイプ:(DOI) バリ、ヘコミ、クボミ、薬液残存、レジスト残、異物、金属片曲がり、エッチング不良等 ●最小欠陥サイズ:20~30um以上 ●スループット:15シート/h(200x500mm時) ●欠陥検出アルゴリズム:Target to Target方式(CCTECH独自ソフトウェア補正処理) ●その他:パーティクル除去機能 ★Razer Kappar ●対応ワーク:銅、ステンレスなどの金属加工製品(平面加工品)VCMスプリング、板バネなど。 ●ワークサイズ:   寸法、~300x600mm(オプションにより300x600mm以上も可能)   厚さ:10um~ (Laser出力調整のため応相談) ●Laser除去方法:3D Scan / Fiber Laser ●スループット:120シート/h (200x500mm時)

価格帯

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用途/実績例

薄膜金属加工製品の欠陥検査、欠陥部材の除去。 VCMスプリング、リードフレーム、RFiDなど。

詳細情報

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    金属加工製品の欠陥検査、欠陥部材の除去装置

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DefectManagementSystem PrestKappar RazerKappar

DefectManagementSystem PrestKappar RazerKappar

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Razer Kappar 金属加工製品欠陥部材除去装置

Razer Kappar 金属加工製品欠陥部材除去装置

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Prest Kappar 金属加工製品外観検査装置

Prest Kappar 金属加工製品外観検査装置

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CCTECH

CCTECH Japan株式会社 CCTECH Japan(株)-  日本法人

産業用電気機器

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2008年4月に中国、杭州に設立した半導体検査装置メーカー。ウェハープローバーからテスター、ハンドラーを開発設計し、大手半導体メーカーへ供給しています。2017年には、中国、深セン株式市場に上場を果たし、2017年、台湾事務所設立、2018年7月には日本事務所を設立、2019年にはシンガポールの外観検査装置メーカー、Semiconductor Technologies & Instruments Ptd Ltdを配下に置き、2020年9月にはサトウプロダクト(株)の半導体事業部門を吸収し、検査装置メーカーの市場へより良い検査装置をご提供しております。

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