φ8"～φ12"ウェーハに対応！CMP加工中にln-Situパッドコンディショニングが可能
『LGP-712』はφ8"～φ12"ウェーハに対応し高精度技術の開発を支援する製品です。 2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応。 パッドやスラリーのご研究開発用の実験機としても適しております。 当社では、Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応しお客様のご要望に お応えできるように多くのオプションを用意しております。 【特長】 ■超精密ポリッシングが可能 ■2ポリッシングヘッドを備えデバイスの平坦化CMPに対応 ■Cu-CMPなどのメタルCMPにも対応 ■ご研究開発用の実験機としても適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では、研磨装置製造販売、消耗資材、機械設計、電気設計製作、 装置メンテナンス、研磨受託加工まで幅広く対応しております。 半導体・化合物半導体・酸化物等のラッピング・ポリッシングも含めて 多くの実績を積み上げ、ユーザーの皆様に研磨プロセスのご提案が可能です。
