高精度研磨を実現！多段階ステップを有し、複雑な研磨レシピに対応可能
『LGP-612』は、φ4"～φ8"ウェーハ対応の2ポリッシングヘッドを備えた 高精度技術の開発を支援する製品です。 ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用。 ポリッシングヘッドはワンタッチで交換可能な機構となっており、 低摩擦シリンダーを採用したことにより、加圧の追従性を高めました。 【特長】 ■偏荷重にも耐えうる剛性を高めた設計のスピンドルにより高精度研磨を実現 ■ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用 ■高精度、高剛性LMガイドを採用し、加工中の不確定要素となる振動の低減を実現 ■両軸(ヘッド)に対し「加圧力」「回転数」を単体入力可能 ■複雑な研磨レシピに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■ポリッシュプレート直径：φ620mm ■ポリッシュプレート回転数：20～120min-1 ■ワークヘッド径：φ4"orφ6"orφ8" ■加圧能力：0.008～0.03 MPa ■オシレーションストローク：60mm(固定) ■オシレーションスピード：0～10stroke/min ■本体寸法(突起部除く)：1,200(W)×1,200(D)×2,100(H)mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では、研磨装置製造販売、消耗資材、機械設計、電気設計製作、 装置メンテナンス、研磨受託加工まで幅広く対応しております。 半導体・化合物半導体・酸化物等のラッピング・ポリッシングも含めて 多くの実績を積み上げ、ユーザーの皆様に研磨プロセスのご提案が可能です。
