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半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

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最終更新日:2022年07月21日

株式会社安永 本社
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端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。 弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品:表面実装型 ICパッケージ(BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA) 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■2D寸法項目:全長/全幅、ピッチ、位置度 等 ■3D寸法項目:コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 ■計測取り込み時間 最速50msec以下!装置タクトに影響を与えません! 〇欠陥検査機能の特徴 汎用画像検査ユニットと違い、半導体ICの欠陥検出設定が容易に行えるよう設計されています。 【特長】 ■異物付着、キズ、打痕、バリ等 の検出に対応します。 ■照明を複数切り替え、欠陥モードにあった照明条件を追加可能です。 ■良品バラツキに追従し欠陥検出を行う検査ツールなど、様々なツールが標準搭載されています。 ■複数条件を登録しても装置タクトに影響を与えない、高速処理・演算設計になっています。

    三次元測定器外観検査装置欠陥検査装置
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半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

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  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/fine-yasunaga/product/

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基本情報

【主な仕様】 ■外形サイズ:(W)132×(D)325×(H)380mm ■カメラ画素:4M、12M、25Mpixから選択可能 ■視野:20,30,40mmから選択可能 ■画像撮像枚数:Max20枚 ■撮像速度:10msec/枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

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用途/実績例

弊社のIC向け外観検査機シリーズに標準搭載されており、多数の量産適応実績があります。 また、IC向けテーピング機、ロムライターなど、様々なハンドラへの搭載実績があります。

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高精度3D&2D寸法・欠陥検査ユニット『VM-A』

高精度3D&2D寸法・欠陥検査ユニット『VM-A』

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株式会社安永

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時の課題を敏感に受けとめ、ニーズにすばやく対応する安永。 常に時代の一歩先を行く独創的な技術を開発する安永。 産業界にとって人々にとって価値ある高品質な製品を提供する安永。 対話をもとに明るく親しまれる企業をめざす安永。 企業としてひとりの人間として社会文化の豊かさに貢献する安永。

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