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【半導体業界向け】ゴムOリングからばね入りCリングへ置換HNRV

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最終更新日:2026年04月23日

テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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既設のボルトのサイズ・数は変更不要?半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見!

当社の『デルタベータHNRV』は元々設計締付力(Y)が低いデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、 ゴムOリングからの置換と性能向上、PFASフリーを実現します。 「真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい」 「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」 「ゴムOリングのPFASに悩んでいる」等、 そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。 【特長】 ■主に超高真空用 ■従来より更に低い設計締付力 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある ■PFASフリー 既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。 既設フランジ仕様のご提供が必要です。 詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。

    シール・密封CVD装置電子ビーム描画装置
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【半導体業界向け】ゴムOリングからばね入りCリングへ置換HNRV

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この製品に関するニュース(1)

『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』なら、ばね入りCリングへ置換!『デルタベータHNRV』

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デルタベータHNRVは元々設計締付力(Y)が低いヘリコフレックスデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、ゴムO-RINGからの置換と性能向上を実現します。 「真空のゴムO-RINGガス透過やガス放出を無くしたい」「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」等、そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。 【特長】 ■主に超高真空用 ■従来より更に低い設計締付力 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある 既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。 既設フランジ仕様のご提供が必要です。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。

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テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社は柔軟な設計対応で、お客様のご用途沿ったシール製品(ばね入りCリング・メタルシールHELICOFLEX(R)ヘリコフレックスシールやエラストマー製膨張シール等)を提供する高機能シールメーカーの日本法人営業技術部門です。資本金 8406万円 真空、半導体、原子力、核融合、石油精製、レーシングカー、バルブ・コンプレッサー、医薬品製造設備、航空宇宙等、 極低温から高温、超高真空から高圧というようなシール環境の厳しい分野で高性能を発揮するメタルシールや 膨張シール(ニューマシール/インフレータブルシール)や弾性・膨張黒鉛シール等を日々、お客様にお届けしております。

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