12インチリング付きウェハ処理が可能！ 表面改質、無機物/有機物汚染除去！ 量産前の評価、研究に最適！ 高速、低価格
★ 12インチリング付きウェハ処理が可能！ ★ 表面改質、無機物/有機物汚染除去！ ★ 量産前の評価、研究に最適！ ★ 高速、低価格 ★ 様々なオプション機能 ★ 300mmウェハ、矩形基板への対応可 [ 主要性能] ・到達圧力：6.0Pa以下(ガスバラスト閉時） ※最大排気速度500L/min ドライポンプを使用 ・リークレート：1.07 Pa/min以下 ※ビルドアップ基準値：0.1Pa・L / sec をチャンバー容積に換算※ビル ドアップ基準値：0.1Pa・L / sec をチャンバー容積に換算 ・RFパワー制御：13.56MHz/100～1,000W ・プロセスガス流量制御：設定値に対して±10%以内 ・エッチング性能 無機物エッチングレート：平均20nm/min以上±20% 有機物エッチングレート：平均500nm/min以上±20% テストチップをφ300電極上5ポイントに配置 ※φ280円周上4点及び中央1点に配置 ※矩形電極［オプション］時は□300コーナー4点及び中央1点に配置 ワイドレンジオートチューニング
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基本情報
装置寸法 690 mm(W) x 580 mm(D) x 880 mm(H) 処理エリア Φ 300mm ［標準］ □ 350mm ［選択オプション］ 装置質量 350 kg ポンプ含まず 電 源 単相 AC200V 10 50/60Hz 3.0 kVA エアー源 0.4 MPa 以上 0.6 MPa 以下 操作部 4.3 型 TFT カラー液晶モニター、非常停止、 USB ポート 1 ヶ RF 電源 最大 1kW : 13.56MHz 総合通信局への申請が必要です ガス源 Ar1 系統標準： 0.1 0.15MPa ※O2 ［追加オプション］ 真空ポンプ 最大排気速度： 500 L/min
価格帯
納期
用途／実績例
・プラズマクリーナーの具体的用途 モールド密着性向上(対IC保護膜) モールド密着性向上(対基板レジスト) ワイヤー接合強度向上 ・適用基板～オプション選択含む 300mmフレーム付きウェハ 300mmウェハ リードフレーム ガラエポ基板
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企業情報
KNE株式会社は、単に「人がやっている仕事」を自動化する置換え設備ではなく、 人の手では不可能な仕事を自動でこなす、ハイレベルな自動化設備を 開発・製造・販売します。 0.2mm x 0.1mmの微細な部品のハンドリング、電子材料の高精度な塗布など、 お客様の「やりたい」を実現し、「困った」を解決する設備をご提供。 電子部品製造分野に限らず、機械部品やその他すべての「モノづくり」の 現場が、私たちのフィールドです。