前工程で表面処理も行える「真空熱プレス」や金属箔への「塗工」技術は、5G用基板や面状発熱ヒーター用基材などの電子材料加工に好適！
河村産業では、電子材料向けの素材の開発製造や、付随する加工技術を提供しています。 5G用基板や面状発熱ヒーター用基材向けにも採用実績のある技術をご紹介します。 【当社の技術：電子材料向け ‐ 真空熱プレス 塗工技術の強み】 ■真空熱プレス 真空熱プレスによる試作・量産では、接着剤レスでのプレスができるため、 材料本来の特性をより活かすことが出来ます。（※接着剤有りの積層品にも対応可） ・プレス機の保有台数が多く、様々なサイズ＆温度に対応可能 ・クリーンルーム環境下に設置されたプレス機あり ■金属箔への樹脂塗工 受託加工という形態ながらも、「金属箔＋高温処理」の組み合わせが出来ます。 ・塗工乾燥炉が260℃まで対応しており、高沸点溶媒の乾燥が可能 ・400℃まで対応可能な高温キュア炉によってポリイミド塗工にも対応 材料調達を含め、小ロット、試作～量産、一貫対応いたしますので、お気軽にお問い合わせください。 ※河村産業が出来ることをまとめた紹介資料を公開中！［PDFダウンロード］よりスグにご覧いただけます。
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・真空熱プレス：5G用基板、半導体部品基材 ・金属箔への樹脂塗工：面状発熱ヒーター用基材、回路基板用基材
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当社は絶縁加工・電子材料・微細加工を主たる内容として、ハイテク(高度技術)とハイスキル(磨かれた技)により、高品質・高性能・タイムリー生産対応を実現しております。