ガラスのカットやエッチング加工でお困りことはありませんか
・大判ガラスからの小片切断加工 ・面取り ・ざぐり（ガラスエッチング）
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基本情報
ワークサイズ MAX 500ｘ400ｍｍ MIN 100X100ｍｍ ・スクライブは500ｘ400→10ｘ10mmまで それ以下はダイシング加工 ・ザグリ（エッチング）はガラス基材の50％まで
価格帯
納期
用途／実績例
・各種評価用サンプル基板 ・有機ELの封止キャップ
カタログ（2）
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企業情報
具体的には、各企業様や公的研究所機関、大学等の研究開発部門からフォトリソ・エッチング技術でACF・有機EL・材料評価・MEMS・太陽電池・装置評価用基板へのパターニング加工のご依頼を戴いております。 主に薄膜の金属膜のファインピッチのパターン加工を得意としておりますが、厚膜の場合もその仕様により加工方法含め検討致しますのでご相談下さい。 またスパッタ成膜加工のみもお受けしております。 基材はガラスのみならず、PC、PET、PI等各種フイルム基材等への加工もお受けしております。 また基材及び成膜手配からもお受け致します。
