ACP、ACF対応可能！当社で加工した基板やご支給基板にFPC貼合致します！
当社では、『FPC圧着加工』を承っております。 アライメント精度は±0.2mm。ACP、ACFに対応でき、当社で加工した 基板やご支給基板にFPC貼合致します。 最大300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能です。 FPCサイズは別途ご相談ください。 【特長】 ＜加工サイズ＞ ■MAX：300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能 ■MIN：100mm×100mm（FPCサイズは別途ご相談） ＜加工精度＞ ■アライメント：精度±0.2mm ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
具体的には、各企業様や公的研究所機関、大学等の研究開発部門からフォトリソ・エッチング技術でACF・有機EL・材料評価・MEMS・太陽電池・装置評価用基板へのパターニング加工のご依頼を戴いております。 主に薄膜の金属膜のファインピッチのパターン加工を得意としておりますが、厚膜の場合もその仕様により加工方法含め検討致しますのでご相談下さい。 またスパッタ成膜加工のみもお受けしております。 基材はガラスのみならず、PC、PET、PI等各種フイルム基材等への加工もお受けしております。 また基材及び成膜手配からもお受け致します。