マイクロLED等のマイクロフォルダーなど！アスペクト比は5：1、高さ2～100μまで可能！
『微細構造物形成』のアプリケーション例をご紹介します。 当技術では、シュミレーションだけでなく実機に近い評価・検証が可能。 マスクを作成して同一基板上にL字・直線・円形（円柱）等複数の形を 線幅変えて分割形成できます。 基材はガラス・シリコンウエハ等も可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【アプリケーション例】 ■接着剤・接着フィルム・充填剤（半導体PKG内等）の追従性評価 ■マイクロLED等のマイクロフォルダー ■太陽電池等のカバーガラススペーサー ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特長】 ■シュミレーションだけでなく実機に近い評価・検証可能 ■マスクを作成して同一基板上にL字・直線・円形等複数の形を線幅変えて分割形成できる ■アスペクト比は5：1、高さ2～100μまで可能 ■基板サイズは大判φ300mmを使いやすい□50・100・200mm等任意のサイズにもカットできる ■基材はガラス・シリコンウエハ等可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
具体的には、各企業様や公的研究所機関、大学等の研究開発部門からフォトリソ・エッチング技術でACF・有機EL・材料評価・MEMS・太陽電池・装置評価用基板へのパターニング加工のご依頼を戴いております。 主に薄膜の金属膜のファインピッチのパターン加工を得意としておりますが、厚膜の場合もその仕様により加工方法含め検討致しますのでご相談下さい。 またスパッタ成膜加工のみもお受けしております。 基材はガラスのみならず、PC、PET、PI等各種フイルム基材等への加工もお受けしております。 また基材及び成膜手配からもお受け致します。