MAX300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能！Si、Pt、Ta等の実例があります！
当社では、『リフトオフ加工』を承っております。 エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工する技術で、必要とする逆の パターンをレジスト形成し、必要膜の成膜実施。成膜後、レジスト除去します。 有効エリアがφ300mmの場合、最大300mm×300mmまでのガラス基板へ 加工できます。 【特長】 ■エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工 ■必要とする逆のパターンをレジスト形成し、必要膜の成膜実 ■成膜後、レジスト除去 ■成膜温度に指定あり（100℃前後） ■実例：Si、Pt、Ta等 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【加工イメージ】 ■基板投入 ■レジスト塗布 ■レジストパターニング ■成膜加工 ■レジスト剥離 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【加工実績】 ■L/S=5μm/5μm ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
具体的には、各企業様や公的研究所機関、大学等の研究開発部門からフォトリソ・エッチング技術でACF・有機EL・材料評価・MEMS・太陽電池・装置評価用基板へのパターニング加工のご依頼を戴いております。 主に薄膜の金属膜のファインピッチのパターン加工を得意としておりますが、厚膜の場合もその仕様により加工方法含め検討致しますのでご相談下さい。 またスパッタ成膜加工のみもお受けしております。 基材はガラスのみならず、PC、PET、PI等各種フイルム基材等への加工もお受けしております。 また基材及び成膜手配からもお受け致します。