パターン形状は直線・円形可能!基材に凹凸のある高精度治具作製にご苦労されてませんか?
当社では、『微細構造物形成』を承っております。 各種レジスト剤でμm精度の型をカスタマイズして評価基板にて提供。 パターン形状は直線・円形(筒状)、アスペクト比は5:1(膜厚50μm以上) 可能で、3:1までの実績を有しています。 基材に凹凸のある高精度治具作製にご苦労されてませんか? ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■各種レジスト剤でμm精度の型をカスタマイズして評価基板にて提供 ■パターン形状は直線・円形(筒状)可能 ■アスペクト比は5:1(膜厚50μm以上)可能(3:1までの実績あり) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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具体的には、各企業様や公的研究所機関、大学等の研究開発部門からフォトリソ・エッチング技術でACF・有機EL・材料評価・MEMS・太陽電池・装置評価用基板へのパターニング加工のご依頼を戴いております。 主に薄膜の金属膜のファインピッチのパターン加工を得意としておりますが、厚膜の場合もその仕様により加工方法含め検討致しますのでご相談下さい。 またスパッタ成膜加工のみもお受けしております。 基材はガラスのみならず、PC、PET、PI等各種フイルム基材等への加工もお受けしております。 また基材及び成膜手配からもお受け致します。