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超音波探傷検査|非破壊で素材内部の微細な欠陥を検出

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最終更新日:2025年03月25日

株式会社宇部情報システム
株式会社宇部情報システム
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エコー波形表示で縦横の断面状況を確認できる!非破壊で素材内部の微細な欠陥を検出します

『超音波探傷システム』は、超音波波形データを画像化して画像処理技術にて 欠陥を検出し、欠陥を検出する為の好適な条件(探触子・周波数・搬送系など) を試験により選定します。 長年培った画像処理、ハードウェアのノウハウで超音波探傷を自動検査装置 として展開。 お客様のニーズにより、卓上型手動検査装置やローダー/アンローダーを 備えた自動検査装置としてもご提供致します。 【特長】 ■超音波波形データを画像化して画像処理技術にて欠陥を検出 ■欠陥を検出する為の好適な条件(探触子・周波数・搬送系など)を  試験により選定 ■長年培った画像処理、ハードウェアのノウハウで超音波探傷を  自動検査装置として展開 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超音波探傷検査|非破壊で素材内部の微細な欠陥を検出

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基本情報

【機能】 ■エコー波形表示(縦横の断面状況を確認できる) ■擬似カラー表示 ■表面追従型ゲート機能で、反ったワークも検査可能 ■超音波画像を作成 ■超音波画像を製画像処理で検査し、自動で不良を検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

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用途/実績例

【主要用途】 ■半導体、セラミック、樹脂、金属、鋳造部品などのクラック、ボイド、  層間剥離の検出など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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画像処理検査『URCP』カタログ

画像処理検査『URCP』カタログ

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【大反響セミナー資料】「非破壊」×「全数検査」で素材内部の微細欠陥を検出する 

【大反響セミナー資料】「非破壊」×「全数検査」で素材内部の微細欠陥を検出する 

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この製品に関するニュース(1)

9/13開催 導入済み外観検査と課題と拡張

9/13開催|導入済み外観検査と課題と拡張~~内部欠陥まで検査、微細な欠陥まで見分ける、さらに自動化・効率化する~|宇部情報システム

  • セミナー・イベント

外観検査装置を導入することは、 検査レベルの安定や業務効率化に寄与されます。 そして、外観検査に投資しその利便性を実感できたからこそ、 さらに自動化できないか? さらに省人化できないか? と、その可能性を模索されているのではないでしょうか。 今回のセミナーでは、実際に当社が行ってきた最新の導入事例を元に、 どういったことが自動化・省人化できるのかを紹介します。 ・超音波を用いた内部欠陥の検査とは? ・微細な欠陥を見分けるには? ・人の手を極力(出来るだけ)介さずに検査するには? など、 検査ソフトの自社開発から、 検査装置の設計~組立~納品まで「一気通貫」で 対応できるからこそ、培ってきた技術についてお伝えします。 すでに外観検査を導入されている企業様は勿論、 まだ外観検査を導入されていない企業様でも 「ここまで自動化・省人化できるのか!」 というイメージを持ち帰りいただけます。 オンラインセミナーですので、どうぞお気軽にご参加ください。

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株式会社宇部情報システム

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当社は、化学・建設資材・産業機械・エネルギー等の幅広い分野で事業展開しているUBE株式会社の情報システム部門を発展させ、1983年に設立しました。製造業特有の機能であります研究開発・設計・生産・品質等の管理業務はもとより、調達・販売・物流業務や会計・人事等の情報システムの構築・運用において豊富な実績を有しており、その一部はシステム商品(パッケージソフトウェア)として提供しております。

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