高粘度吐出1,000Pa･s！最小吐出量1nL(ナノリットル)。高精細ディスペンサ「マイクロ・ハンドディスペンサ」
当シリーズは、手作業に好適なマイクロ・ハンドディスペンサです。 高解像度LCDモニタに表示し簡単に操作ができます。 Agペースト、Cuペーストや酸化チタン、ハンダペーストなどさまざまな液剤の吐出が可能です。 高密度配線基板の手付け、手載せ実装に最適です。
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基本情報
【特長】 ■セルフサックバック機構により安定吐出を実現 ■高粘度吐出：1,000mPa･s ■高解像度デジタルマイクロスコープとLCDモニタでの観察が可能 ■レバー操作で塗布位置コンタクト可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
各種液剤の微小量塗布 ・予備ハンダ、リペア、リワーク、追いハンダ ・アンダーフィル、オーバーコート ・精密部品のボンディング ・カーボンブラックインク、酸化チタン ・金属ナノペースト、導電性ペースト ・UV硬化樹脂、熱硬化樹脂 ・ポリイミド、ワニス
詳細情報
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写真はハンダペーストを約Φ100μｍで吐出した様子です。
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企業情報
エンジニアリング・ラボは微細塗布のプロフェッショナルとして、精密塗布装置の開発・製造・販売を行っています。世界最小塗布を実現する、特許技術を使った「ツインエア式ディスペンサー」をはじめ、高速精密塗布を誇るピエゾジェットディスペンサー「X-JET」、マスキング不要でスプレー塗布が可能な「スパイラルコーター」といった、精密塗布に特化したラインナップを取り揃えております。 従来技術では困難であった、高粘度液剤の高精度微量塗布を可能とし最小塗布量20ｐLの超微細塗布が可能です。 また、エンジニアリング・ラボは、量産に対応したインライン型全自動塗布装置やR&Dに適した卓上型塗布装置を数多く取り揃えており、用途やワークサイズに応じて、最適な塗布装置をご提供いたします。