「手付け」や「プレスフィット」など、どの段階でもどの工程でも受託しております！
様々の工程に分かれる基板実装ですが、当社ではワンストップでの対応は もちろん、どの段階でも、どの工程からでも対応することが可能です。 創業当時より培ってきた技術力で微小部品まで対応可能な「手付け」や、 専用器具にて対応する「プレスフィット」、「出荷検査（検査機使用）」、 「アンダーフィル除去・塗布」などに対応。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【工程別受託例（抜粋）】 ■手付け ■手載せ ■マウンター ■改造 ■修正 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の工程別受託例】 ■プレスフィット ■洗浄 ■組立・試験 ■X線検査 ■出荷検査（検査機使用） ■アンダーフィル除去・塗布 ■基板分割 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々が半田コテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0402チップ実装にいたるまで、満足していただける信頼性を確立したと自負しております。 その他弊社の特長として、RoHS工場の確立、常備在庫の保有、カット品に対するマウンター対応（マイデータ）などがあり、同業他社との差別化を図っております。 開発・試作実装において必要なQCDは全て対応することを弊社の使命とし、顧客満足を第一優先とした技術サポートを提供させていただきます。
