基板実装のプロ集団！鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任せ下さい
ケイ・オール独自の図面を使い正確な『手載せ実装』を行っております。 0402チップからQFP・コネクタ・BGAなどの実装も可能です。 航空宇宙、防衛関係の実績を多数保有。 はんだ条件により、作業台はもちろん、工具なども識別し、整った環境で 作業を行っております。 【特長】 ■1枚から対応 ■メタルマスクが無くても、ディスペンサーで手載せ可能 ■リワーク機を使用し、BGAを含む様々な部品の手載せ可能 ■マウントデータが無くても実装が可能 ■バラ部品に好適 ■フレキ基板も手載せ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【良品を作り上げるための取り組み】 ■はんだ条件により、作業台はもちろん、工具なども識別し、整えた環境で作業を実施 ■独自の図面を作成することにより、関係者全員が実装の詳細を 一目で把握できる効率のよい安全な仕組みを取り入れている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■次工程引渡し前に工程内はんだ検査を実施 ■実装前に湿気に弱いデバイスや基板はマックドライにて管理 ■窒素発生装置により安定したN2によるリフロー条件で作業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【信頼の実績】 ■リフロー温度プロファイルの作成ノウハウで様々な基板に好適な温度で搭載 ■BGAやQFNの搭載も対応可能 ■航空宇宙関連や防衛関連の高難易度の実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々が半田コテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0402チップ実装にいたるまで、満足していただける信頼性を確立したと自負しております。 その他弊社の特長として、RoHS工場の確立、常備在庫の保有、カット品に対するマウンター対応（マイデータ）などがあり、同業他社との差別化を図っております。 開発・試作実装において必要なQCDは全て対応することを弊社の使命とし、顧客満足を第一優先とした技術サポートを提供させていただきます。
