設計・購買・製造が社内に集約!実装効率を追求した基板の設計をご提案致します
社内に設計チームを有するケイ・オールでは、専門技術を蓄積した担当が お客さまのご要望に素早く、的確に対応します。 回路設計は回路トレースを中心に対応し、基板設計は片面基板から ビルドアップ基板まで幅広く対応。 シミュレーションも行うことができ、信号品質解析、遅延解析を中心に トポロジーの提案も行います。 【特長】 ■実装ノウハウをフィードバックした設計 ■試作品、量産品、それぞれの用途に合わせた設計を行う ■部品の選定から手配まで対応 ■入手困難部品には代替品をご提案 ■電気検査も実施しており、より品質の高い製品をご提供 ■回路設計は回路トレースから承る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【当社に依頼した時のメリット】 ■工程間のタイムラグ(発送・受入れ)が発生しない ■回路トレースから対応 ■部品の選定と購入 ■試作/量産に応じた基板設計 ■実装を考慮した基板設計 ■入手性の悪い部品があれば、代替品を提案して納期確保にご協力 ※代替品への変更情報を即座にアートワーク設計に反映 ■デバイスのピン番入換えも柔軟に対応 ※回路設計会社(お客様)とのやり取り(資料作成やメール)が不要 ■大型案件には協力メーカーと連携 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
【このようなお悩みを解決】 ■回路図を清書する時間が無い ■使用している部品の生産中止案内が来た ■動作確認する時間が取れない ■プログラムの書き込みだけ依頼したい ■筐体への組み付けを依頼したい ■10年以上前の基板をリメークしたい ■ピッチ違いの部品に交換したい ■BGAの配線を入れ替えたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ(3)
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弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々が半田コテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0402チップ実装にいたるまで、満足していただける信頼性を確立したと自負しております。 その他弊社の特長として、RoHS工場の確立、常備在庫の保有、カット品に対するマウンター対応(マイデータ)などがあり、同業他社との差別化を図っております。 開発・試作実装において必要なQCDは全て対応することを弊社の使命とし、顧客満足を第一優先とした技術サポートを提供させていただきます。