リフロー行程を行う前の封止テープ、半導体デバイスを作るうえでの補強板等小さく搬送が難しいテープ・シールの供給の自動・省力化に！
半導体デバイスは身近なものに多く使われています… 家電製品でしたら炊飯器やエアコンなど、自動で温度を調整するために温度センサー、 パソコン・スマートフォンなどのCPU等々 電気自動車やハイブリッド車などには運転支援や走行制御など、安全性や快適性の向上を行うために多くの半導体デバイスが使用されています。 しかし、半導体デバイスが多く使われている昨今、 封止テープや、補強板などは今でも手貼り、面貼り等が多く適用されています。 弊社 Film Feederはそういった煩わしい作業の自動・省力化のお手伝いが出来る製品です。 今まで手作業で行うのが当たり前と思っていた作業、 自動化を行いたいけど、実現できるツールが見当たらない… 貼付けを行う上で困りごとがあるお客様、一度添付の資料をご確認ください。
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基本情報
【特長】 ■試作・少量多品種・セル生産に好適 ■小気味よい速度で高精度貼付け ■場所を取らないため、ライン内に導入できる ■貼付先にコンベア等を使用することにより自動排出等も対応可(要相談) 【シール・テープ使用事例】 ■補強板貼り付け ■PI(ポリイミド)貼付け ■貼り合わせ加工(貼合) ■ノイズ対策／シールド材の貼り付け ■カバーレイ貼り付け ■フレキシブルアンテナ反射材アッセンブリー ■FPC多層化アッセンブリー ■MEMSマイクやセンサへの水密通気フィルム貼り付け ■筐体および接触部へのクッション材の貼り付け ■機構部品／防水シール貼り付け ■光学ユニットのアッセンブリー(導光体、拡散フィルムなど）
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■PETフィルム上に搭載された微細ワークの剥離 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では、「計測制御技術」と「精密機器部品の設計・組立技術」という2つの強みを活かし、新しい価値を創造するモノづくりに力を入れています。 パイオニア企業として長らく技術を蓄積してきた青果物非破壊検査機器の分野では、果物の糖度を中心とした従来の計測から、野菜内部の腐り・空洞・褐変の検査などへと対象領域を拡大。形状・品質にばらつきがある青果物を、過酷な使用条件でも正確に検査できる機械を開発することで、日本の農業における青果物内部の品質保証に大きく貢献しています。 また、電子部品実装の分野では、30年以上に渡ってテープフィーダーや表面基板実装のOEM・ODM生産を行っており、少量多品目から量産まで柔軟に対応できる生産設備を整えているのが特長です。また、最近では長年の技術と経験を活かし、基板実装の省力化を実現するオリジナルのスプライシング治具を開発。すでに多くの企業から問い合わせが寄せられるなど、市場から高い評価を受けています。