金属薄膜作製に好適なEBエバポレーターなどを搭載した表面構造分析装置!
『超高真空表面構造分析装置』は、半導体やモデル触媒等における LEED回折像、オージェ分析、昇温脱離分析が行える表面分析装置です。 分析計にはLEED/AES質量分析計を搭載しており、金属薄膜作製に適した EBエバポレーターなどを装備しています。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■表面分析系:LEED/AES ■蒸発源:超高真空エバポレーター「AEVシリーズ」 ■ガスソース:水素クラッキング銃「AEVシリーズ」 ■試料加熱:直接通電加熱式(TC コンタクト式サンプルホルダー) ■試料マニピュレーター:X,Y,Z,θ,面内回転軸の5軸操作 など ※詳細はお問い合わせください。