触媒表面基準エッチング法　CARE　

株式会社ジェイテックコーポレーション

触媒機能を持つパッドにより、純化学的に様々な材料を原子スケールで平坦化

触媒機能を持つパッド（PtやNi等の触媒を成膜）を加工対象物上で超純水を加工液として動かすことで被加工表面上の凸部のみ化学的に除去する触媒作用を利用した独自のエッチング技術。ガラスやSiCを始めとする様々な材料表面を原子スケールで平坦化します。 CAREは更にP-V0.7nmを実現し、将来的には原子1個分の平坦度をも可能となる究極の加工法です。

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触媒表面基準エッチング法　CARE　

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基本情報

原子レベルで滑らかな表面研磨法が求められる半導体材料に最適

価格帯

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用途／実績例

適用可能材料： ミラー基板（石英ガラス、Siなど) 各種 酸化物・窒化物・炭化物 各種 光学ガラス、回折格子基板

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