表面の３次元構造を広範囲かつ高速で計測可能な技術です。
製造業の生産ラインでは、全ての個体で表面や塗装面の欠陥検出が必要ですが、 従来の検査装置では、広範囲かつ高速での高分解サンプリング計測が難しいという課題がありました。 本技術では光周波数コム（光コム）シングルショット断層イメージング技術によって、 広範囲かつ高速な、表面3次元構造の計測技術を実現しました。 【技術の特長】 ・光コムにより、3次元構造を広範囲かつ高速で測定可能 ・光コムにより、非接触で物体形状が測定可能 ・測定対象の属性情報（屈折率、透過率、反射率など）を同時に測定可能 ・1次元の高速走査が不要であり振動に強い 【研究室での検証例】 ・様々な素材での表面構造計測の検証を実施 ・積層材料の2次元断面画像（深さ方向）計測と組成分析 など 本技術によって、広範囲かつ高速な表面欠陥検出と同時に、反射率などの光学特性も測定可能な検査装置の開発が期待できます。
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基本情報
本技術は埼玉大学の研究成果です。 企業との実用化に向けた共同研究開発を希望しています。 大学技術との連携による製品開発のご要望がございましたら、お気軽にお問合せください。
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納期
用途／実績例
（予想される応用先） ・インライン全数検査 表面検査、フィルム・シート検査など ・医療用途への適用 組織毎のスペクトル情報取得 ⇒ 客観的な癌組織の判別
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企業情報
創業以来、様々な企業の事業化支援を行ってきました。 大学等で開発された技術の事業化、補助金を活用した新規事業の立ち上げなど、豊富な経験と実績があります。 御社の製品／技術開発／研究に適した、研究者や技術シーズをご紹介いたします。 ぜひ、お気軽にお問い合わせください。
