CZ/FZ、小口径（～φ300）のシリコンインゴットを取り揃えております。
半導体向けシリコン素材の専門商社のトリニティーでは、 小口径の『シリコンインゴット』を取り扱っております。 カットはグラインド/アズグローン/真円 受注生産も対応可能なため、詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様】 ■製造方式：CZ法/FZ法 ■口径：小口径 ■カット：グラインド/アズグローン/真円 ■型：P/N ■結晶軸：<100> <111> ■抵抗値：低抵抗～高抵抗 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【用途】 ■半導体向け、太陽光発電向け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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トリニティーは半導体向けシリコンウエハーをメイン商材としてご案内しております。 シリコンウェハーはサイズ2"～12"まで取り扱っており、弊社の工場では日々入荷されるシリコンウエハーを選別、検査、測定し、安定した品質を短納期でご提供できるように、豊富な在庫でお客様のご要望にお応えしております。ダミーグレードからモニターグレード（パーティクル管理品）、薄厚ウェハー、パターン付ウェハーなどもご案内しております。また弊社では成膜加工も承っております。熱酸化膜、スパッタリング、蒸着、CVDといった膜付ウェハーを扱っており、少量試作から量産まで、お客様の御要望に応じた受託成膜加工を承ります。シリコンウエハー以外にSiCウェハーも各グレードでご案内しております。高品質なSiCウェハーをリーズナブルな価格でご提供させて頂きます。SiCウェハーの加工についてダイシング、厚み指定、接合等の加工も承ります。