FIB-SEM装置で表面からは分かりづらいめっき層内の異常個所を観察でき、Slice&View機能により異常の起点発見も可能です
FIB(Focused Ion Beam：集束イオンビーム)装置では自動で断面を連続で作製し、断面写真を取得することが可能です。この機能を用いて、表面からでは判別が難しい試料内部に存在する異常個所を特定することが可能です。 この事例では 「FIB装置の連続自動断面作製機能を用いて、めっき層内の表面からでは分からない異常個所の発見方法」 を紹介します。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※なお、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおり ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいています。 お気軽にご相談いただければ幸いです。 ※その他資料の準備もあります。問い合わせボタンからご用命いただければ送付いたします。
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基本情報
■FIBによるめっき層内の異常個所発見方法 ・目的：めっき層内の表面からでは分からない異常個所を発見する ・手法：FIB装置の連続自動断面作製機能を用いる
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セイコーフューチャークリエーション株式会社は受託分析サービス、研究開発、生産技術、FAシステムを中核とした事業を行い、お客様の課題解決に向けた各種サービスを提供します 受託分析に関しては セイコーグループの開発、製造、品質保証の各工程での課題解決実績 があり、各種場面で背景まで想定し総合的な対応が可能です 時計やICを主としてプリンター関連などでの豊富な分析経験実績からミリオーダー～ナノオーダーサイズサンプルを取り扱えます 特に以下技術でお客様の課題解決に”多面的且つ総合的”に取り組みます ・集束イオンビーム装置（FIB）を使った微細加工 ・示差走査熱量計（DSC）他による材料性質の熱分析 ・走査型プローブ顕微鏡（AFM）他による微小部形態観察 ・各種装置（XPS、AES、GD-OES）による表面解析 ・各種装置（SEM、TEM）による断面観察、構造解析 技術者が直接相談対応いたします お困りごとがあればお気軽にお声がけいただければ幸いです ※セイコーフューチャークリエーション株式会社は2022年7月1日にセイコーアイ・テクノリサーチ株式会社から社名を変更しました