FIB装置でシリコン基板上に高精度のパターン形成を行えます。マスクレスで可能なので試作に最適です。
FIB(Focused Ion Beam：集束イオンビーム)装置ではマスクレスで任意形状のパターン描画(パターン形成)を行うことが可能です。 ・エッチングによるパターン描画では、1ドットあたり0.1μm程度の大きさで描画が可能です。（加工を行う材質、加工条件により最小サイズは変わります） ・ マスクレスでイオン注入を行うことが可能です。 ・ デポジションによるパターン描画も可能です。 この事例では FIB装置で実際にシリコン基板上へパターンをどのように描画するか を紹介しています。 尚、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおりです。 ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等を適切に短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 お気軽にご相談いただければ幸いです。 ※詳細が必要であればお気軽にお問い合わせ下さい。 セイコーフューチャークリエーション 公式HP https://www.seiko-sfc.co.jp/
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企業情報
セイコーフューチャークリエーション株式会社は受託分析サービス、研究開発、生産技術、FAシステムを中核とした事業を行い、お客様の課題解決に向けた各種サービスを提供します 受託分析に関しては セイコーグループの開発、製造、品質保証の各工程での課題解決実績 があり、各種場面で背景まで想定し総合的な対応が可能です 時計やICを主としてプリンター関連などでの豊富な分析経験実績からミリオーダー～ナノオーダーサイズサンプルを取り扱えます 特に以下技術でお客様の課題解決に”多面的且つ総合的”に取り組みます ・集束イオンビーム装置（FIB）を使った微細加工 ・示差走査熱量計（DSC）他による材料性質の熱分析 ・走査型プローブ顕微鏡（AFM）他による微小部形態観察 ・各種装置（XPS、AES、GD-OES）による表面解析 ・各種装置（SEM、TEM）による断面観察、構造解析 技術者が直接相談対応いたします お困りごとがあればお気軽にお声がけいただければ幸いです ※セイコーフューチャークリエーション株式会社は2022年7月1日にセイコーアイ・テクノリサーチ株式会社から社名を変更しました