インラインで生産されるパッケージ基板や車載用基板等の各種保護フィルムの剥離工程を自動化する事で、省人化、生産性向上が可能です。
【製品特長】 ○クリーンな剥離 エアーブローを用いず、剥離切っ掛けを作るためチップ飛びを軽減できます。 ○段取不要 基板の厚み・大きさに対して、段取り換えが不要です ○極薄基板対応（基材厚：0.025mm） 基板クランプ搭載の為、従来の装置では剥離困難であった極薄板も対応可能です。 ○難剥離材対応 PKG基板用ABF、ソルダーレジスト等の難剥離材もご相談下さい。 ○NGストッカー内蔵 フィルム残りをセンサーで自動検出しNGストッカーへ収納されます。 ○クリーン仕様対応（追加オプション） HEPAフィルタによるダウンフローも可能 デモ機での剥離テスト実施や薄型基板、大型基板、特殊フィルム等の特殊対応も検討可能ですので、お気軽にお問合せください。
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基本情報
【標準仕様】 ■最小板厚 基材：0.025mm以上 銅箔：片面9μm以上（両面必要） ■最大板厚 3.2mm（銅箔、DF含む） ■適応基板サイズ MAX 650×650mm～ （川幅×流れ） MIN 300×250mm ■タクト 15秒／枚 ■剥離方式 粘着ローラ ■補助剥離方式 横移動式口ーレット ■電源 三相200/220VAC 50/60Hz ■重量（本体） 500kg
価格情報
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納期
用途／実績例
パッケージ基板や車載用基板等の各種保護フィルムの剥離
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企業情報
アドテックエンジニアリングは、超精密加工技術とFA装置開発技術を核に、光学、ソフトウェア、アライメント、制御・解析などの技術を融合した複合技術を駆使し、製造工程で必要な各種装置を提供してきました。 近年は、ソリューション型企業としての位置づけを強化し、特に露光プロセスにおける問題解決に注力しています。エレクトロニクス関連装置事業は変動が激しく、技術進歩が速い市場です。このダイナミックな市場において、当社は革新的な技術とソリューションを提供することで、製造プロセスの最適化と効率化を実現します。各事業で培った技術力と多様なアプリケーションとを結び付け、さらに広げることで、当社の提供するソリューションはますます強固で多様性に富んだものとなり、絶え間ないイノベーションを通じて、これからもデジタル社会の未来をお客様と共に築いていきます。