めっき・エッチング・洗浄などのウェット装置で先端材料の実用化を支える
トーア電子は、ウェット装置(液処理装置)の専門メーカーとして、めっき・エッチング・洗浄などの表面処理技術を用いた装置を開発・提供しています。 これにより、多様な素材に対して高精度な処理を可能にし、先端材料の研究開発から量産までを支えます。 近年、フレキシブル基板(FPC)、リジッド基板、パッケージなどの分野で進む高密度化・微細化の要求に対応し、以下の装置を展開しています。 めっき装置 現像・エッチング・剥離装置(DES) 洗浄装置 さらに、設計・製造・組立・施工・メンテナンスまで一貫対応することで、お客様の開発から量産までをトータルにサポートします。
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基本情報
基材の材質や厚み・有効処理幅、処理厚み、搬送速度などのお客様のニーズや工程に合わせて サブトラクティブ法(エッチング)からSAP, MSAPを含めたアディティブ法(めっき)まで ウェットプロセス全般に対応し、用途や加工精度に応じて最適な装置構成をご提案いたします。 近年の材料高機能化に伴い、取り扱う素材のトレンドがその時代とともに変化しております。 その時代のトレンドの変遷に伴い、FPCのみならず、タッチパネル需要を支える 酸化インジウムスズ(ITO)、ガラス、SUS、鉄など、多様な素材を取り扱ってまいりました。 このような技術は、スマートフォンやパソコンなどに使われる部品や、将来のEV電池など 今後の先端技術の開発にも活かされることが期待されております。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくは下記までお気軽にお問い合わせ下さい。 https://toagrp.co.jp/contact
詳細情報
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1953年のプリント基板の自社製造を始めて以来、半世紀を超えて育んできた独自の製造技術を凝縮した 表面処理装置を提案してまいりました。 以下の技術を駆使して各種装置の設計から製造、組立、施工、メンテナンスまで責任を持って承ります。 ・プラスチック加工技術:切削、溶接、配管 ・電気制御:ギア、モータ、ブロア、巻取・巻出 ・搬送技術:ロールtoロール、枚葉、水平・縦・フープ
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トーア電子グループは、エレクトロニクス事業とウェットプロセス装置事業を通じて、お客様の構想を製品・装置として形にするものづくり企業です。 エレクトロニクス事業では、電子回路・基板開発、組込みソフトウェア開発、映像・2D/3DCG制作、サウンド制作の各分野が連携。企画・開発から試作、評価、量産まで一貫して対応しています。 製造工程では、組立治具の設計・製作を内製化するとともに、2D・3D自動外観検査機(AOI)などを活用した検査体制を構築。開発から製造、品質管理まで、グループの技術を連携させたものづくりに取り組んでいます。 ウェットプロセス装置事業では、フィルムや金属箔などの基材を対象に、エッチング・めっき・洗浄などの各種ウェットプロセスに対応する装置を設計・製作しています。 材料、薬液、処理条件、搬送方法など、お客様ごとに異なる工程要求に合わせたカスタム装置をご提案します。 製品の構想から開発・製造まで。工程の構想から装置化まで。 トーア電子グループは、分野を横断した技術力でものづくりの課題に応えます。











