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最終更新日:2022年08月26日

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日々発展する半導体アプリケーションに対応!

当社では、Besi社のダイアタッチシステムを取り扱っております。 日々発展する半導体アプリケーションに対応するため、先進技術を搭載し 進化を続けております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【4つのカテゴリー】 ■マルチモジュールボンダー ■エポキシダイボンダー ■ソフトソルダーダイボンダー ■フリップチップボンダー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

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【製品ラインアップ】 ■マルチモジュールアタッチ  ・Datacon 2200Evo plus  ・Datacon 2200Evo hs  ・Datacon 2200Evo advanced ■ダイボンディング  ・Esec 2100hs, hsi  ・Esec 2100 sDplus, sD advancedi  ・Esec 2100 sDPPPplus ■ソフトソルダーダイボンディング  ・Esec 2100DS  ・Esec 2009SSIE  ・Esec 2009fSE ■フリップチップ  ・Datacon 8800TC advanced  ・Datacon 8800FC Quantam advanced  ・Datacon 8800FC Quantam sigma  ・Datacon 8800 CHAMEO advanced  ・Esec 2100FC hs ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

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【アプリケーション実績】 ■マルチモジュールアタッチ  ・カメラモジュールボンディング、LEDモジュールボンディング、   HDDモジュールボンディング、超異形モジュールボンディング 等 ■ダイボンディング  ・Agペーストリードフレームベースダイボンディング ■ソフトソルダーダイボンディング  ・ソフトソルダーリードフレームベースダイボンディング(SOP/QFP/QFN etc…) ■フリップチップ  ・フリップチップボンディング、ウェハーtoウェハー(WtoW)ボンディング、   チップtoウェハー(CtoW)ボンディング、ラージパネルダイボンディング 等 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

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当社は、Besi社(BE Semiconductor Industries N.V.)および cyberTECHNOLOGIES社(cyberTECHNOLOGIES GmbH)の日本国内総代理店です。 半導体バックエンドプロセスに対応する各種製造装置 および高分解能の三次元形状測定システムをご提供いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

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