日々発展する半導体アプリケーションに対応！
当社では、Besi社のダイアタッチシステムを取り扱っております。 日々発展する半導体アプリケーションに対応するため、先進技術を搭載し 進化を続けております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【4つのカテゴリー】 ■マルチモジュールボンダー ■エポキシダイボンダー ■ソフトソルダーダイボンダー ■フリップチップボンダー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
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基本情報
【製品ラインアップ】 ■マルチモジュールアタッチ ・Datacon 2200Evo plus ・Datacon 2200Evo hs ・Datacon 2200Evo advanced ■ダイボンディング ・Esec 2100hs, hsi ・Esec 2100 sDplus, sD advancedi ・Esec 2100 sDPPPplus ■ソフトソルダーダイボンディング ・Esec 2100DS ・Esec 2009SSIE ・Esec 2009fSE ■フリップチップ ・Datacon 8800TC advanced ・Datacon 8800FC Quantam advanced ・Datacon 8800FC Quantam sigma ・Datacon 8800 CHAMEO advanced ・Esec 2100FC hs ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【アプリケーション実績】 ■マルチモジュールアタッチ ・カメラモジュールボンディング、LEDモジュールボンディング、 HDDモジュールボンディング、超異形モジュールボンディング 等 ■ダイボンディング ・Agペーストリードフレームベースダイボンディング ■ソフトソルダーダイボンディング ・ソフトソルダーリードフレームベースダイボンディング(SOP/QFP/QFN etc…) ■フリップチップ ・フリップチップボンディング、ウェハーtoウェハー(WtoW)ボンディング、 チップtoウェハー(CtoW)ボンディング、ラージパネルダイボンディング 等 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
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企業情報
当社は、Besi社（BE Semiconductor Industries N.V.）および cyberTECHNOLOGIES社（cyberTECHNOLOGIES GmbH）の日本国内総代理店です。 半導体バックエンドプロセスに対応する各種製造装置 および高分解能の三次元形状測定システムをご提供いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。