お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案をいたします！
当社では、Besi社のパッケージングプロセスシステムを取り扱っています。 モジュールベースの装置と共通ソフトウェアプラットフォームにより、 カテゴリーの枠を超えた製造ライン設計も可能。 お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案を ご用意しております。 【3つのカテゴリー】 ■モールド装置 ■トリムアンドフォーム装置 ■切断装置 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
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基本情報
【製品ラインアップ】 ■ウェハモールディング ・Fico Molding Line ■リードフレーム/サブストレートモールディング ・AMS-i ・AMS-W ・AMS-LM ・AMS-X (Coming soon) ■トリムアンドフォーム ・Fico Compact Line ・Fico Compact Line-X ・Fico Compact Line-P ■シンギュレーション ・Fico Sawing Line ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【アプリケーション実績】 ■ウェハモールディング ・ウェハーモールド、エクスポーズドダイウェハモールド ■リードフレーム/サブストレートモールディング ・モールドアンダーフィル、エクスポーズドダイモールド、多層基板モールド、 セレクティブ(部分選択)モールド、デュアルサイド(両面)モールド、 SOP / QFN / QFPリードフレームモールド、パワー半導体モールド ■トリムアンドフォーム ・SOP / QFP / QFNリードフレームトリムアンドフォーム、 パワー半導体トリムアンドフォーム ■シンギュレーション ・BGA基板切断、ウェハベースモジュール切断、QFP / QFNリードフレーム切断、 Wettable Flank (ハーフカット)、電磁シールド(EMIシールド)基板切断 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
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企業情報
当社は、Besi社（BE Semiconductor Industries N.V.）および cyberTECHNOLOGIES社（cyberTECHNOLOGIES GmbH）の日本国内総代理店です。 半導体バックエンドプロセスに対応する各種製造装置 および高分解能の三次元形状測定システムをご提供いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。