配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形成用に、膜厚均一性に特化した銅めっき用添加剤を新たに開発
新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ工法が一般的であり、当社の電気銅めっき添加剤は、その部門において多くの採用実績があります。 奥野製薬工業は、回路の配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化させて、高速伝送に用いられる微細回路形成用に、膜厚均一性に特化した電気銅めっき用添加剤を新たに開発しました。
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基本情報
半導体パッケージ基板では、絶縁層厚が約30μmのビアホールを電気銅めっきにて表面膜厚約15μmで充填します。埋め込み性に優れたビアフィリングめっき用添加剤を用いて、ビアホール内に銅を十分に充填させると、オーバーフィリングと呼ばれる現象が起きて、めっきされたビアホールの表面がドーム状になります。ビアホールへの充填不足は、層間接続の信頼性低下につながりますので、パッケージ基板メーカーは、一般的にドーム状ビアフィリングを標準としています。しかし、最外層のめっきが過剰なドーム形状を示すと、実装部品の接続信頼性が低下します。 当社の「トップルチナHS5」は、抑制剤の分子構造の最適化による分極特性の向上によって、優れたビアフィリング性能を維持しながら、高い膜厚均一性とオーバーフィリングの抑制を実現しました。当製品は、高速伝送向けの微細回路形成に最適であり、電子部品と半導体パッケージング基板の生産性向上と信頼性の向上に貢献します。
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用途／実績例
半導体パッケージ基板 ICサブストレート
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企業情報
当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA（トライザ）」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】 「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦