還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス！半導体パッケージ、プリント配線板の信頼性向上に貢献します。
電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性能化と高度な接続信頼性が要求されています。 奥野製薬工業はパラジウムの代わりにコバルトを用いる触媒付与液の開発に成功し、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。ICP-COAプロセスは、半導体パッケージ、プリント配線板の信頼性向上に貢献します。
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基本情報
ICP-COAプロセスは、還元型コバルト触媒付与液ICPアクセラCOAを使用した銅回路上への最終表面処理です。従来プロセスでは置換型パラジウム触媒付与液が使用されますが、置換反応に伴う銅回路の過剰溶解が要因で、めっき皮膜と銅回路の界面にボイドを発生させる懸念がありました。触媒付与液としてICPアクセラCOAを使用することで銅回路上にボイドフリーで均一なめっき皮膜を形成することが可能となり、ワイヤボンディングやはんだ接合の信頼性を向上させることができます。当プロセスは、半導体パッケージ、プリント配線板向けの無電解ニッケル/金めっきや無電解パラジウム/金めっきプロセスに広く採用可能です。 奥野製薬工業はあらゆる素材への表面処理に迅速に対応しますので、お気軽にご相談ください。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体パッケージ基板、ICサブストレート向け最終表面処理
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企業情報
当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA（トライザ）」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】 「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦