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液晶ポリマー( LCP)への無電解銅めっきプロセス

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最終更新日:2023年03月18日

奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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液晶ポリマー(LCP)向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組み合わせたプロセスを開発、トップLECSプロセス

2020年以降、4Gに続いて、5Gの移動通信サービスが日本でも始まりました。5Gは超高速通信を可能にするだけでなく、遠隔地でもロボットなどをスムーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数同時接続できるといった特長を有しています。現在、高速伝送に適した素材として、LCPやフッ素系樹脂のような低誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー(LCP)は高周波領域での電気特性に優れ、吸水率が低く、寸法安定性に優れているため、5Gやミリ波向けへの採用が進んでいます。当社は、銅めっきの密着が確保されにくいといわれるLCP向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組み合わせたプロセスを開発しました。

    化学薬品
image20.JPG

液晶ポリマー( LCP)への無電解銅めっきプロセス

image20.JPG
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基本情報

トップLECSプロセスは、LCP専用に開発された無電解銅めっきプロセスです。当プロセスは、銅箔を用いないダイレクトめっき法であり、乾式法(蒸着・スパッタなど)と異なり、大規模で高価な装置を必要とすることなく、LCPフィルムに直接回路形成することができます。 当プロセスは、表面改質とめっきを組み合わせたプロセスであり、LCPの表層を均一かつ微細に粗化したのちに、低応力で緻密なめっき皮膜を形成することで、熱ストレス(150℃ 72時間)を加えても、低粗度を維持しながら6N/cm以上の高い密着力を示します。 ロール・ツー・ロール方式、セミアディティブ法にも対応可能で、全プロセスを湿式法で実現できることから、生産性の向上と微細配線化に貢献いたします。

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用途/実績例

高速通信・高速伝送用途

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奥野製薬工業株式会社

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当社は、表面処理・無機材料・食品分野において、世界のものづくりをカガクで支える研究開発型企業です。 【表面処理部門】 ・半導体後工程向け表面処理薬品の新ブランド「TORYZA(トライザ)」を立ち上げ、超微細配線用銅めっき添加剤、UBM形成用無電解めっきプロセスなどの各種めっき薬品と装置をご提案。 ・美しい金属外観、高級感、抗菌・抗ウイルス性能などの高付加価値を与えるプラスチックめっき用の表面処理薬品をプロセスでご提案します。 ・スマートフォンなどの筐体を美しく彩るアルミニウム合金の陽極酸化と染色用のプロセス薬品をご提案。環境対応型プロセス、抗菌・抗ウイルス用途表面処理薬品もラインアップ。 ・耐食性、耐摩耗性、摺動性など、素材に新たな機能を付与する無電解ニッケルめっき薬品や低温タイプや長寿命タイプの環境対応型の各種製品をご用意しています。 【無機材料部門】ガラスの設計、加工、量産までトータルプロデュース。高品質なガラス材料で、デザイン性と機能性の向上に貢献 【食品部門】  「おいしさ」と「安全」を食卓へ。食品素材で構成される高機能製品の開発に挑戦

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