組込み機器のIoT化をμITRON仕様のRTOS『μC3』で実現。産業機器・医療機器・IoT・通信・OA等、多数の採用実績有り。
組込みシステム向けパッケージソフトウェアの開発、販売、サポートを行うイー・フォースのプロダクトガイドがリニューアルされました！（2023年7月度版） ◆μC3シリーズの対応プロセッサが拡充 IoT向け製品にも組込みやすい省メモリなRTOS「μC3（マイクロ・シー・キューブ）/Compact」をはじめ、高性能リアルタイム処理向けRTOSの「μC3/Standard」、マルチコアAMP拡張を実現した「μC3/Standard＋M」、Linuxとの共存ソリューション「μC3+Linux」など各RTOS製品に対応するプロセッサの最新情報を反映させています。 ◆図表がさらに見やすく、わかりやすく 各製品の機能比較やユースケースなどを検討をスムーズにしていただけるよう、わかりやすいビジュアルに変更しました。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【展示会出展案内】 ＜展示会名：EdgeTech+2022＞ ■日時：2022年11月16日（水）～18日（金）10:00～18:00 ※最終日のみ17:00 ■会場：パシフィコ横浜（Aホール） ■セミナー ・11/17（木）14:30-15:15 | 展示会場内セミナー Room E ・11/18（金）15:30-16:15 | 展示会場内セミナー Room D ■詳細：https://www.jasa.or.jp/expo/ ＜展示会名：インテル FPGA テクノロジー・デイ 2022＞ ■日時：2022年11月15日（火）～18日（金） ■会場：オンライン ■詳細：https://webinar.intel.com/IFTD2022_JP_REG ＜展示会名：STM32 Innovation Day 2022＞ ■日時：2022年12月6日（火） ■会場：品川インターシティ ホール / 貸会議室 ■詳細：https://stm32event2022.event-info.com/ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
イー・フォース株式会社では、組込みシステム向けパッケージソフトウェア の開発、販売、サポートを行っております。 私たちは、「省メモリ」「省電力」「軽量ネットワーク」をキーポイントに 製品開発を行っております。 激しいコストダウン要求に対応するためには、ハードウェアなど目に見える コストだけではなく、ソフトウェアの開発時間などの目に見えにくいコスト にも着目すべきと考えております。