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COM-HPC Server インテル Xeon D 搭載

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conga-HPC/sILH

最終更新日:2024年12月13日

コンガテックジャパン株式会社
コンガテックジャパン株式会社
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インテルXeon D-2700/2800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール:conga-HPC/sILH

【conga-HPC/sILH】は、インテル Xeon D-2700/2800 シリーズ(Ice Lake D)プロセッサーを搭載した、COM-HPC Server Size D (160 x 160 mm) モジュールです。プロセッサーは6種類(4〜22コア)から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大512GBの高速DDR4メモリー(最高 2933MT/s、ECC付き)を実装することができます。オプションでDIMMソケットを4つ追加してメモリーを最大で1TB実装できる Size E(200 x 160 mm)も提供可能です。-40℃〜+80℃の拡張温度範囲オプションも用意されています。

    その他電子部品マイクロコンピュータ組込みボード・コンピュータ
01-conga-HPC_sILH.jpg

COM-HPC Server インテル Xeon D 搭載

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  • 関連リンク - https://www.congatec.com/jp/products/com-hpc/conga…

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基本情報

フォームファクター:COM-HPC Server Size D(Size E オプション) プロセッサー:インテル Xeon D-2700/2800シリーズ(以前のコードネームは Ice Lake D) メモリー:4x DIMM ソケット、DDR4(最高 2933MT/s、ECC付き)、最大512GB* (*Size E オプションは 8 ソケット、最大 1TB) インターフェース: 1x 2.5GbE TSN Ethernet、2x 40G / 4x 25G / 8x 10G/2.5G/1G/100M レーン 32x PCIe Gen4、16x PCIe Gen3 4x USB 3.0、4x USB 2.0 2x SATA III (6Gb/s)、2x UART、12x GPIOs 動作温度範囲:商用: 0 ~ +60℃, 拡張温度範囲: -40 ~ +80℃ サイズ:160 x 160 mm(Size E オプション:200 x 160mm)

価格帯

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納期

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用途/実績例

産業オートメーション、医療技術、輸送、テレコミュニケーション、その他の多くの分野の幅広いアプリケーションやデバイス

ラインアップ(5)

型番 概要
conga-HPC/sILH-D2712T (P/N 050911) Intel Xeon D-2712T 4-core processor with 1.9 GHz, 15MB cache and quad channel DDR4 2666 MT/s memory interface . Commercial temperature range.
conga-HPC/sILH-D2733NT (P/N 050910) Intel Xeon D-2733NT 8-core processor with 2.1 GHz, 15MB cache and quad channel DDR4 2666 MT/s memory interface. Commercial temperature range.
conga-HPC/sILH-D2752TER (P/N 050902) Intel Xeon D-2752TER 12-core processor with 1.8 GHz, 20MB cache and quad channel DDR4 2666 MT/s memory interface. Industrial temperature range.
conga-HPC/sILH-D2775TE (P/N 050901) Intel Xeon D-2775TE 16-core processor with 2.0 GHz, 25MB cache and quad channel DDR4 2933 MT/s memory interface. Industrial temperature range.
conga-HPC/sILH-D2796TE (P/N 050900) Intel Xeon D-2796TE 20-core processor with 2.0 GHz, 30MB cache and quad channel DDR4 2933 MT/s memory interface. Industrial temperature range.

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COM-HPC Server: conga-HPC/sILH データシート

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【ホワイトペーパー】インテルXeon Dプロセッサ搭載COM-HPCサーバ・オン・モジュール~エッジサーバの制約からの解放

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【ホワイトペーパー】エッジデータセンター向け組込みサーバモジュール~組込みテクノロジーとサーバテクノロジーがエッジで収束

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【ホワイトペーパー】COM-HPC Server – 新しいサーバ・オン・モジュール規格

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【ホワイトペーパー】リモートマネージメントを容易に~エッジサーバのサービス品質向上のためにCOM-HPCにIPMIを実装

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【ホワイトペーパー】COM-HPC~ハイスピードな無制限のスケーラビリティ

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この製品に関するニュース(2)

【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張

  • 製品ニュース

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー(Ice Lake)を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/4appdeG

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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表~技術知識の習得を加速~

  • 製品ニュース

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。

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コンガテックジャパン株式会社

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コンガテック(congatec)はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

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